回转窑形成固体粘结桥过程是一个缓慢的过程。该过程形成的机理可分为两种情况，各个情况又会怎么样的出现，该篇中我们就介绍相关内容。

  粘附物之间的粘结桥有两种不同的形成机理，一种是马上形成粘结桥，例如固体微粒之间通过分子力，静电力或磁力，粘结剂中的粘附力和聚合力，液体表面的界面力和毛细管压力形成粘结桥;另一种是需经一段时间之后形成粘结桥，如焙烧、再结晶、晶桥连接或有化学反应和无化学反应的熔融粘结。焙烧固结和熔融联结形成固体粘结桥的缓慢过程，熔融相也可能参与这种形成过程。该过程的开始温度大约是煤灰分熔点的0.8倍左右，这时晶格键会松散，甚至出现表面熔化，并把附近颖粒粘结起来。

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