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回转窑粘附物结桥机理及结圈重点原因

浏览次数: 发布时间:2013/03/01

     回转窑粘附物之间的粘结桥有两种不同的形成机理,一种是马上形成粘结桥,例如固体微粒之间通过分子力,静电力或磁力,粘结剂中的粘附力和聚合力,液体表面的界面力和毛细管压力形成粘结桥;另一种是需经一段时间之后形成粘结桥,如焙烧、再结晶、晶桥连接或有化学反应和无化学反应的熔融粘结。

  回转窑产生大粘附强度结圈更重要的原因是各种组分之间的化学反应和键组合。当达到一定的温度条件时,该区存在的回转窑窑料在合适的条件下形成低熔点共晶物,特别是酸性煤灰或矿石中的脉石与FeO生成的铁橄榄石起很重要的作用,在还原性气氛下,FeO的存在使煤灰分熔点降低,产生液相,还原煤灰分熔点越低,产生的液相越多,粘附也越严重,粘附力也越大。这便是还原性回转窑更易结圈的原因。因而还原煤灰分的熔点的高低是防止和控制结圈至关重要的因素之一。

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